關於部落格
  • 1344

    累積人氣

  • 0

    今日人氣

    0

    訂閱人氣

矽品、京元電 同聲否認合併傳聞

工商時報   / 涂志豪/台北報導

在封裝測試產業大者恆大趨勢下,日月光、艾克爾(Amkor)、矽品與新科金朋(STATS-ChipPAC)等全球前四大廠,均積極進行集團化布局,力圖擴大市佔率,以爭取整合元件製造廠(IDM)更多的委外代工訂單。繼去年新科及金朋合併,營收直逼矽品後,昨(八)日市場上則傳出,矽品為了抗敵,有意合併京元電的消息,不過已遭矽品董事長林文伯、京元電總經理林殿方鄭重否認。 矽品成立二十一年來,在董事長林文伯及總經理蔡祺文的合作努力下,現已穩居全球第三大封測廠,只是矽品的成長,不像日月光一般,是透過併購IDM廠後段封測廠來擴大營運規模,而是採取自行擴產的穩健做法。當然,為了與日月光、艾克爾等大廠競爭,在林文伯的主導下,矽品也在近幾年入股利基型封測廠京元電、南茂、泰林、全懋等,形成虛擬集團,補足矽品本身營運不足之處。 而在去年新科及金朋合併,營收直逼矽品後,對矽品來說,要維持本身全球第三大廠的規模及地位,可以採取的方法有二個,一是合併虛擬集團成員,一是效法日月光的建廠魄力,擴大資本支出大量投資擴產。目前看來,矽品下半年大舉投資七百台閘球陣列封裝(BGA)打線機台,應是採取後者方式維持佔有率,但昨日市場則傳出,矽品將以合併京元電方式擴大規模。 對於合併傳聞,矽品董事長林文伯、京元電總經理林殿方,均鄭重否認。林殿方說,在台灣要採取封測合一的合併經營模式,基本上有其難處,因為各家封測廠擁有利基不同,上游釋出委外代工訂單考量也不同,合併經營並不一定是件好事。早期雙方雖有討論過合併問題,但現在看來雙方合併沒有辦法創造出更大綜效,所以看起來是不可能的事。 然據了解,矽品及京元電高層,今年上半年的確針對合併一案進行討論,合併的好處除了擴大營運規模,可以更快超過第二大廠艾克爾外,也可以互補營運不足之處,有利於爭取IDM廠委外代工訂單。但是缺點則在技術上,矽品資本額約二百三十餘億元,京元電則超過九十億元,要談合併不是件難易的事,加上測試的高折舊成本壓力,會讓主力在封裝的矽品,於合併後面對龐大的營運壓力。內部人士則認為,短中期內,由於雙方都還沒有準備好,要談合併實在不易,但是就長期來看,只要天時(景氣低迷時合併成本較低)、地利(訂單具高度互補性)、人和(雙方高層均贊成),也還是有合併的可能性。 更多新聞請看「 工商時報

資料來源 摘自:全球華文行銷知識庫

資料來源 :1758網誌

相簿設定
標籤設定
相簿狀態